該技術(shù)是開發(fā)具有“自蔓延高溫合成技術(shù)”指定的熱力學(xué)參數(shù)的多層金屬納米結(jié)構(gòu),所開發(fā)的材料能在幾秒鐘內(nèi)完成各種不同材料連接,使連接物間能夠固定、導(dǎo)電、低孔隙,過程不需要焊劑及額外的設(shè)備,可應(yīng)用于包括金屬-金屬,陶瓷-金屬,陶瓷-陶瓷,水晶-陶瓷,水晶-金屬和聚丙烯酰胺-金屬。連接可以在任何環(huán)境溫度下進(jìn)行。該技術(shù)可解決下列問題:1. 加速電子板和組件的安裝;2. 在超高頻模塊中產(chǎn)生低孔導(dǎo)電化合物;3. MEMS元件的強(qiáng)的非損傷性的緊固和水晶等。達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品廢品率的目的。